5月20日，三星电机宣布，已与全球大型企业签订约1.5万亿韩元规模的硅电容供应合同。合同期限为2027年1月1日至2028年12月31日，为期两年。硅电容是一种基于硅晶圆制造的超小型、高性能电容器，搭载于AI服务器用GPU和高带宽存储器（HBM）等高性能半导体封装内部，起到提升电力供应稳定性的作用。
5月20日，三星电机宣布，已与全球大型企业签订约1.5万亿韩元规模的硅电容供应合同。合同期限为2027年1月1日至2028年12月31日，为期两年。硅电容是一种基于硅晶圆制造的超小型、高性能电容器，搭载于AI服务器用GPU和高带宽存储器（HBM）等高性能半导体封装内部，起到提升电力供应稳定性的作用。
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