《科创板日报》5月18日讯 AI供应链竞争正由先进制程、先进封装,进一步延伸至封装基板与CPO整合领域。
据台湾工商时报报道,台积电近日表示,结合紧凑型通用光子引擎(COUPE)的“COUPE on Substrate”方案,预计将于2026年下半年进入量产。
COUPE on Substrate,即将COUPE光子引擎直接整合至封装基板上,据悉可提供二倍的功耗效率,并减少延迟90%。该技术已应用于200Gbps微环调变器(MRM),成为数据中心机架之间传输数据的一种高度精简且节能的解决方案。
对此,业内人士分析称,随着COUPE量产时间日益趋近,若CPO成为未来AI服务器主流架构,则英伟达不排除通过长约、预付款甚至策略合作等方式,提前锁定高阶基板产能,以避免重演过去CoWoS与HBM供应紧张情况。
今年2月,为英伟达提供先进封装基板的揖斐电(Ibiden)曾宣布投资5000亿日元,扩大IC封装基板的产能。公司表示,包括签订的合同在内,2027财年的计划已经相当明确可见。但即便当前的投资扩产落地,未来仍难以充分满足市场需求。
供应链透露,相比传统CPU基板,AI GPU与ASIC所需的基板面积与层数大增,ABF材料消耗量提升5至10倍;随着AI GPU、ASIC及高阶网络通信芯片需求持续攀升,未来高阶ABF基板供需结构恐将长期维持紧张。
值得一提的是,英伟达、博通等均已开始采用台积电COUPE技术。前者正对CPO相关组件大肆“扫货”,不仅提前锁定康宁的光纤产能,其代工与设计制造商鸿海的CPO交换机柜也已全部出货完毕。
西部证券表示,2026年以来,封装基板行业已出现明显供不应求,欣兴电子等核心供应商ABF稼动率已达90%左右。数据显示,2026年全球基板产值规模预计将同比稳健增长至161 亿美元,对应出货量约为858亿颗。展望未来,封装基板扩产较慢,2.5-3年的扩产周期相比PCB更长,行业内大规模产能增量有望于2028-2029年释放,2026-2028年行业内新增产能有限,供不应求情况有望持续。
投资方面,该机构指出,Low-CTE 电子布与ABF 膜是产业链紧缺的核心卡脖子环节。此外,由于ABF 封装基板存在受热翘曲问题,未来CoWoP、玻璃基板、陶瓷基板等新技术方案有望成为有机ABF封装基板的替代方案。
高义为何而来啊?
它要求人们在面对各种诱惑和挑战时,坚守道德底线,不违背良知和正义。比如,在商业领域中,诚信经营、公平竞争就是高义的表现。
开始了新的生活篇章。孙倩和王申的婚姻并未因外界的诱惑而破裂,他们选择了维持婚姻关系,尽管生活平淡,但各自找到了各自的乐趣。
白洁扭头躲着高义的嘴干啥呀
一室一厅的房子,两个不再是夫妻的男女住在一起,特别别扭。写这篇文章,是在凌晨两点,参加了一个活动之后,表演完节目回到宿舍累瘫了,一觉睡得十点才醒,好吧,觉又被我睡反了,久久无法入眠的我,开始思考最近读过的书《天堂向左,深圳往右》,这本书曾被拍
总算是内裤,比裸露着自己的下体好多了,高洁不用吕新吩咐,就穿上了丁字裤,尿眼被尿道锁撑开,穿上内裤至少是挡住了自己的羞处。
但最终在新环境中找到了属于自己的位置,实现了自我成长与和解。在互换初期,白洁美、红美芳和高义都遭遇了挑战。例如,白洁美从城市白领变为乡村生活者,面对红美芳简单纯朴的农家生活,她一度感到极度不适应。